格隆汇12月20日丨思泉新材(301489.SZ)近期在招待组织出资的人调研时表明，现在，电子科技类产品干流散热方法最重要的包含人工合成石墨散热膜、导热凝胶、热管、均热板、散热片、电扇、液冷等，得益于5G、物联网等技能的加快速度进行开展，电子科技类产品出现超薄化、高性能化、智能化、功用集成化的开展的新趋势，产品内部集成的发热组件数量增多，单一散热资料将逐步被多种散热组件构成的散热模组代替，以人工合成石墨散热膜、热管、均热板等为代表的新式导热资料计划将成为商场干流的散热解决计划。

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