9月22日，有一场手机发布会格外引人注目，那就是realme真我，发布了旗下GT Neo2新品手机，主打年轻市场、游戏操控。按理说这样一个时间段发布一款搭载骁龙870的手机并没什么可大肆宣扬的，但之所以说格外引人注目，是因为realme GT Neo2发布会，用较大的篇幅介绍了其散热系统，并喊出了“手机散热天花板”的口号。散热，似乎突然就成了手机设计的另一条赛道，包括今天新发布的iQOO Z5，也有此方面的浓重笔墨。

  “天花板”这个词现在被用得很多，但真正的天花板，一定是万人之上无人之下才可称得上的。realme重视散热设计，深知做好温控才能让手机芯片发挥出更高的性能，这无疑是令人称道的，但是要够到天花板，私以为，就可能就有点言过其辞了。

  思前想后，我还是决定先把结论前置：在目前活跃的手机生产厂商中，把散热系统设计得最精密，散热效果最好的厂商，我认为是——红魔，一个专注于电竞手机的品牌。

  在红魔刚刚发布的最新款旗舰电竞手机6S Pro上，甚至用上了与“祝融号”火星探测车相同类型的相变散热材料C21H44（正二十一烷），使得红魔6S Pro成为搭载高通骁龙888Plus芯片的手机中温度最低的，并且由于优秀的温控，使得骁龙888Plus这颗芯片在红魔6S Pro中可以不降频、不锁帧，一直运行在最高性能，从而得到安兔兔跑分天梯榜第一的优异成绩。

  所以，大家在手机上谈论散热，至少，你得压得住天花板级别的芯片（目前是骁龙888Plus），否则，“散热天花板”这个称号，实在受之有愧，除非你在前面加个定语，把赛道圈定在骁龙870范围内，或者2-3000元档，也许能说得过去。

  既然提到红魔，那我们就来细数一下红魔品牌的散热设计发展史，有理有据才能令人信服，免得起争议。为了方便检索，我搜集了一些资料，制成了下面这张表格。

  在这个表格中，我们大家可以清楚的看到，红魔品牌从2018年创立之初，就将散热系统作为设计中重中之重的一环：初代开始就有“风道”的雏形，从红魔3开始引入主动式风扇，随后风扇转速慢慢的升高，并且其独创的ICE多维立体散热系统历经几代变革，所使用的架构和材料也慢慢变得高端。每一代红魔的产品都搭载当时最顶级的高通骁龙芯片，同时每一代红魔游戏手机的散热系统都比前代有创新的技术或材料加入，引领了当时手机散热设计的最高水准，目的都是为了让高通骁龙芯片可以“满血”跑起来。可以说高通芯片的发展，和红魔游戏手机散热系统的发展，是一路相爱相杀，一同成长起来的。

  直至最新款红魔6S Pro，ICE7.0多维立体散热系统已复杂至九层布局，在高达20000转/分钟的离心风扇和C21H44相变散热材料的共同作用下，将性能“天花板”级别的高通骁龙888Plus，驯服得妥妥帖帖。

  而且我们显而易见，红魔在打造电竞级手机这条路上，几乎完全是将游戏PC那一套架构照搬了过来——高性能PC仅靠自带风扇是影响发挥的，大神都要自己打造更强的散热系统。并且，优秀的散热不仅让我们体感更舒适、游戏更稳定，也能让功率慢慢的变大的超级快充更快：红魔6S Pro的120W氮化镓充电头工作时，由于风扇的持续散热，可以从始至终保持较大电流， 17分钟内可以完全充满4500mAh的电池，充电时量比仍然是行业第一，同时还能避免因高温引发的电池安全问题。

  我无意吹捧红魔，也并非贬低realme，相反，realme目前作为一个“小”厂，敢于在发布会上用如此巨大的篇幅普及手机散热系统的重要性，是很值得称赞的。未来的手机芯片只会慢慢的强，温度慢慢的升高，如果现在对散热系统还不引起重视，或者技术还不到位的厂商，有可能就会在下一个赛道掉队。这不是危言耸听，看看今年上半年的高通骁龙888机型集体翻车，就给主机厂们好好上了一课：芯片易购，难为！

  我个人特别高兴的是，慢慢的变多的手机生产厂商已经意识到了这一点，并且开始用各自的技术在“驯龙”，毕竟谁也不想采购回骁龙888，却被“保护性降频”，只能得到骁龙865的体验；而对我们用户来说，让手心温度低一点、舒适一点、让游戏的帧率稳定一点、让电池的续航长一点，就能增加我们的好感。在这条赛道上，红魔早已领先了好几个身位。

  在骁龙888机型集体翻车的大队中也有例外，同样是采用骁龙888的红魔6 Pro却取得中国移动“2021年度最佳游戏手机”殊荣，优秀的散热甚至成为主要获奖理由。

  可能有人会提出异议：红魔是电竞手机，怎么能和普通日常手机来比呢？这不公平！其实吧，你别把红魔当做电竞手机啊，现在的红魔，外观早已不再张牙舞爪，你可完全当做普通日常手机来用，只需要记住，它的散热能力，没有对手；它的性能表现，同样没有对手。