近来，Intel发布了Broadwell-Y与14nm工艺的技术细节，一起也发布了下一代产品Skylake的相关信息。定于2015年推出的Skylake处理器宗族中，Intel将会从头遍及钎焊资料，意图是为了具有更好的散热体现。

  SandyBridge处理器上在内核、顶盖之间运用的是高档钎焊资料，散热效率高，更有助于超频，可是从IvyBridge开端，Intel就换成了很一般的硅脂，再加上22nm工艺导致晶体管密度进步、发热会集，高温、难超频日益凸显，也掀起了继续不断的开盖高潮。

  而在Haswell以及本年的Haswell-Refresh架构中，Intel仍旧运用了硅脂散热，这样导致了K系列超频处理器的散热作用依然欠好，即便功率再来优化也是没有一点方法的工作。不过……Skylake在桌面上只会有一般版别，K系列则是Broadwell，亦或两代混搭。