杭州阿里云飞天获得芯片散热结构和终端设备专利提高芯片的算力
发布时间:2024-12-28 发布作者:行业资讯
金融界2024年11月27日音讯,国家知识产权局信息数据显现,杭州阿里云飞天信息技术有限公司获得一项名为“芯片散热结构和终端设备”的专利,授权公告号 CN 222051749 U,请求日期为2023年12月。
专利摘要显现,本实用新型施行例公开了一种芯片散热结构和终端设备,其芯片散热结构包含电路板、设在所述电路板上的芯片组、设在所述电路板上的冷板、热管;所述芯片组包含主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片;所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片触摸;所述热管的一端衔接在所述冷板违背所述电路板的一面,所述热管的另一端与所述小芯片触摸。在本实用新型施行例供给的芯片散热结构中,经过热管别离与冷板和小芯片进行触摸,能够有显着作用地的缩矮小芯片的传热途径,下降芯片组的热阻,提高芯片散热结构的散热作用,然后提高芯片的算力。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。
荣耀录用!乒协官宣,36岁马龙正式就任,露脸新岗位,携手刘诗雯,球迷欢腾
四川挖出一具遗骸,脚带7公斤铁链,脚踝钉着4颗铆钉,经考证,他是失踪40多年的……
归乡之战!布朗尼首发33分钟17中6得15分7板6助3断 难阻球队失利
华子三分准绝杀!火箭遭森林狼16分反转 申京38+12兰德尔27+8+8