预见2024:2024年中国半导体先进封装行业市场规模、竞争格局及发展前途预测 未来市场规模将达1340亿元

发布时间:2024-07-19 发布作者:电子电器

  封装是半导体晶圆制造的后道工序之一,目的是支撑、保护芯片,使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可大致分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料和技术方面具有较大的差异。相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不但可以提升性能、拓展功能、优化形态,相比系统级芯片,还能够更好的降低成本。

  随着集成电路产业的持续不断的发展,产业环节越发细化,产业链也逐渐完善。从先进封装企业的采购生产应用流程来看,其大致上可以分为原材料以及设备、封装与测试和下游的应用三个大的部分。

  芯片性能的逐步的提升、制成工艺的不断的提高促进了封装技术的发展,从传统封装到先进封装,总共可大致分为以下四个阶段:

  自2011年以来,国务院、国家发改委、工业与信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策,内容涉及先进封装技术发展趋势、行业发展规划、有关技术评价体系完善等内容。

  近年来,随着先进封装概念的火热,慢慢的变多的公司开始进入这个行业,根据企查猫数据,2024年我国先进封装相关企业注册数量达到1009家,较2023年的349家增长了1.5倍以上,企业上涨的速度非常迅速。

  先进封装主要使用在于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期,科技的进步以及工业技术的提高,先进封装下游市场开始回暖。中国集成电路2024年1-3月产量为981亿块,同比增长35.87%。

  光电子器件作为先进封装重要下游应用之一,2024年1-3月产量为3965.8亿只,同比增长28.43%。集成电路市场及光电子器件市场需求持续回暖。

  随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显,以及国家对于先进封装的重视与布局,中国先进封装行业将迎来迅速增加时期,及时在半导体行业整体表现不佳的情况下,先进封装行业仍保持上涨,具有极强的发展的潜在能力和韧性。2019-2023年,中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元,增长幅度超过85%,市场规模保持迅速增加态势。

  根据企查猫数据,全国共有3238家先进封装企业。广东有793家先进封装企业,公司数排全国第一;江苏拥有公司数排名第二,有302家。

  先进封装行业进入壁垒高,研发、原料以及设备成本都比较高,先进入的企业有较为显著的竞争优势。目前我国先进封装行业上市企业中,注册资本超过10亿的企业共有四家,分别是长电科技华天科技通富微电以及太极实业。根据公司注册资本的大小,我国先进封装行业公司能够分为以下三个梯队:

  根据前瞻产业研究院测算,随着我们国家集成电路以及光电子器件下游需求增加,预计我国2029年先进封装市场规模将达到1340亿元,复合平均增速为9%。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前途与投资战略规划分析报告》。

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