在全球AI技术的推动下，连接器行业正迎来一场前所未有的变革。作为科创板“连接器第一股”的瑞可达，其董事长吴世均在最新访谈中详细阐述了公司在这一浪潮中的发展策略与未来展望。

　　随着2025年AI的持续火热，工业所有的领域都在经历重组与迭代。而连接器产业，犹如电子设备的“神经系统”，在这一进程中显得很重要。吴世均指出，瑞可达在连接器领域的创新与研发，将直接满足未来数据中心对高速传输的迫切需求。

　　从地理角度来看，瑞可达的总部在长三角和珠三角地区，这一些地方聚集了通信、消费电子和汽车等产业的重心，对连接器产品的需求可谓庞大。吴世均自信地表示，随着AI技术的迅猛发展，连接器的市场规模预计到2030年将达到数十亿美金。特别是AI数据中心，对传输速度和性能的要求不断的提高，使得无源与有源连接器的结合成为必然趋势。

　　今年，瑞可达还引入了新的技术路线——有源铜缆（AEC），这项技术能更有效地满足持续不断的增加的传输需求。吴世均透露，虽然AEC产品目前仍处于测试阶段，预计将在未来几个月内进入市场，但客户的意向也非常明确，这预示着公司未来的订单量将显著上升。

　　在汽车业务方面，瑞可达的增长势头同样强劲。随着新能源汽车的崛起，连接器市场逐渐向电动化和智能化转型。吴世均表示，瑞可达在这样的领域的市场占有率已达到25%，未来几年将继续保持这种增长态势。

　　竞争激烈的市场环境中，瑞可达强调了技术创新的重要性。吴世均指出，与客户的长期合约将帮助公司在未来3至4年内稳定发展，预计2024年将实现超过50%的收入增长。

　　除了夯实传统业务，瑞可达还积极拓展低空经济与人形机器人等新兴市场。吴世均认为，随着政策的开放与市场的成熟，这些领域将迎来快速的增长，成为瑞可达新的增长引擎。

　　最后，针对海外市场，瑞可达已经在美国、墨西哥建立了生产基地，并计划在欧洲展开布局，确保公司在全世界内的业务拓展具有更强的竞争力。

　　在这场连接器行业与AI技术的交汇中，瑞可达不仅在国际市场中抢占先机，也在国内同行业中树立了技术与创新的标杆。未来几年，随着AI与连接器行业的不断融合，吴世均领导的瑞可达无疑将在科技的浪潮中继续腾飞。返回搜狐，查看更加多