金融界4月24日音讯，有投入资金的人在互动渠道向瑞华泰发问：近来，有博主拆解某款新上市手机，显现散热版选用高分子资料版，替代之前广泛运用的铜版！请公司散热高分子资料是不是可用于该散热高分子资料版，公司是不是参加协作！

  公司答复表明：公司热控PI 薄膜经下流碳化、石墨化后，构成高导热石墨膜，再经压延、贴合、模切等工序后可作为一类优异的导热散热资料应用到以智能手机为代表的终端消费电子。是现在智能手机在导热散热问题上干流的资料解决方案。

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