跟着电子科技类产品向小型化、轻浮化开展，以及新能源、5G、智能硬件等技能的渐渐的提高，导热材料在多个职业中的需求继续增长。特别是人工智能(AI)工业的快速兴起，推进了对AI芯片和数据中心等高算力设备的需求一向上升，从而促进Chiplet等先进封装技能加快速度进行开展，这对高功能导热材料的需求也起到了重要推进效果。

　　现在，跟着导热材料功能的继续提高和出产的根本工艺的立异，导热粉体材料正朝着更高效、更定制化的方向开展。与此同时，选用多样化的配方与结构设计，结合其他材料完成吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蚀等功能的集成，也成为导热材料开展的重要趋势。

　　为了进一步促进导热粉体材料范畴的沟通与协作，粉体圈渠道将在广东东莞举行“2025年全国导热粉体材料立异开展论坛(第5届)”。本次论坛将要点聚集导热材料在各职业中的使用与技能立异，特别是AI工业的兴起对导热粉体材料需求的推进。论坛将会聚国内外导热材料范畴的研制负责人、科研院校专家及相关工业出资组织，一起讨论导热粉体材料的最新研究成果、技能开展及未来开展趋势，推进导热材料职业的继续立异与开展。

　　无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等;

　　导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶;

　　新式导热解决计划：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热计划、智能化热办理体系、AI优化导热结构等。

　　4、手机、计算机、人工智能、LED、新能源轿车、大功率基站、电力电子等下流使用企业技能负责人;

　　会议注册费(含用餐、材料、会务等费用)：2800元/人。2月8号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。

　　*手机、计算机、人工智能、LED、新能源轿车、大功率基站、电力电子等下流使用企业免费参会

　　协办单位：35000元(含4人注册费)，会议幕墙LOGO形象展现;会议胸牌宣扬，产品展现桌一个张，展现板一个，产品材料装入会议袋，会议通讯录五颜六色广告。

　　资助单位：20000元(含3人注册费)，会议幕墙LOGO形象展现;产品展现桌一个张，展现板一个，产品材料装入会议袋，会议通讯录五颜六色广告。

　　支撑单位：10000元每家(含2人注册费)，产品展现桌一个张，展现板一个。