【简讯】华为发布新一代全闪分布式存储;苹果官宣M4 MacBook Air新品…
发布时间:2025-03-05 发布作者:媒体动态
在MWC25展会首日,华为发布AI-Ready的数据存储,助力运营商全面拥抱AI年代。据官方介绍,AI-Ready的数据湖,能够打破数据孤岛,完成数据可视、可管、可用。
面向中心出产场景,华为发布新一代OceanStor Dorado交融全闪存存储和OceanStor A系列高功用AI存储,供给亿级IOPS、金融级可靠性和高效的AI训推才能。它能支撑每天百亿级的计费事务量以及稳健的移动金融新服务,并经过目标存储才能的增强,使能事务全面拥抱云原生和AI使用生态。
面向海量数据场景,华为推出新一代OceanStor Pacific全闪分布式存储,业界最高密、最低功耗规划,轻松应对直播、XR游戏等新式事务带来的EB级数据量存储本钱压力。
面向数据维护场景,华为发布了新一代OceanProtect全闪备份存储,以业界5倍数据康复速度,支撑应急演练、AI使用开发等事务诉求。
3月4日,苹果CEO库克在交际平台上预告,苹果将在本周推出新品,预告片中的关键词是“Air”。据媒体爆料,这次苹果或许不会举行发布会,而是以新闻稿的方式发布新品装备,并同步上架苹果官网开售。
材料显现,M4芯片由iPad Pro首发搭载,它选用第二代3nm制程,含280亿颗晶体管,一致内存带宽达120GB/s,CPU包含了4个功用核、6个能效核,均装备新一代机器学习加速器。GPU方面,M4选用新一代10核GPU架构,具有动态缓存的强壮功用,支撑硬件加速的网格上色、光线追寻等等。
除了晋级M4芯片,新款MacBook Air顶配版估计会装备32GB内存,标配是16GB内存起步。
3月4日,安兔兔揭晓了2月份安卓旗舰手机功用榜单,一加Ace5 Pro成功摘得二月旗舰功用榜的桂冠。一起,骁龙8至尊版处理器也回归第一方位,显现了其强壮的功用实力。作为一加Ace系列的最新力作,一加Ace5 Pro在功用开释与游戏流通度方面仍旧保持着超卓的水准。它搭载了骁龙8至尊版处理器,这颗微弱的“心脏”保证了手机在处理各类杂乱使命时能够挥洒自如。
排名第二的是vivo X200 Pro。作为第一批搭载天玑9400处理器的旗舰手机之一,vivo X200 Pro对这颗处理器进行了深化的与优化,使得vivo X200 Pro在功用体现上相同不俗。
红魔10 Pro+在本次榜单中排名第三,游戏方面,红魔10 Pro+针对游戏场景进行了很多优化,使得它能够在游戏中带来现在安卓手机中的顶尖体会。
近来,TrendForce发布了2024年第四季度NAND闪存商场的陈述,显现工业收入环比削减6.2%,营收为165.2亿美元。出货量按季削减了2%,均匀出售单价(ASP)则按季削减了4%。在第四季度里,PC、智能手机等消费性电子科技类产品厂商继续去化库存,供应链大幅调整收购订单,形成NAND闪存的价格回转向下。
三星是2024年第四季度NAND闪存商场占比最高的厂商,不过受消费性电子科技类产品需求疲软影响,营收环比削减了9.7%,降至56亿美元,商场占有率也跌至33.9%;SK海力士群组(SK海力士+Solidigm)排在第二名,受全体商场订单下行影响,营收环比削减了6.6%,降至33.9亿美元;铠侠营收达到了26.6亿美元,环比仅削减0.2%,首要是eSSD增量抵消了智能手机、PC产品需求疲软的冲击;美光排在第四名,营收环比削减9.3%至22.8亿美元;西部数据位列第五,可是出货量高于预期,全体出货位元呈季增,营收环比有0.4%的下滑,为18.8亿美元。
展望2025年第一季度,TrendForce估计NAND闪存工业的收入将比前一季度大幅度削减20%,不过跟着减产加上价格于第一季逐渐触底,下半年有望重回上升轨迹。
据华为经销商的最新爆料,华为多款重磅新品将在3月发布。产品有全新小折叠屏手机、华为畅享70X+、华为才智屏S6 Pro和华为FreeBuds 6。
其间,才智屏S6 Pro将在3月20日前发布,FreeBuds 6和畅享70X+均在3月下旬,而小折叠手机时刻待定。
据了解,华为常务董事、终端BG董事长、智能轿车解决方案BU董事长余承东曾泄漏,华为将在3月推出一款他人想不到的产品,他信任产品上市后全国人民抢购,都能买得起,该产品将是首款为原生鸿蒙而生的新形态手机。
从该经销商回复网友的谈论来看,这款“他人想不到的产品”正是小折叠屏手机。
至于华为畅享70X+,该机将是华为畅享70X的小改版,前摄从800万像素晋级至3200万像素,砍掉华为畅享70X的128GB版别,只供给8GB+256GB、8GB+512GB和12GB+512GB三种版别。
BiFrost和Nitro系列Radeon RX 9070系列显卡都选用了三电扇散热规划,外观选用了黑色和银色,并带有金属部件,厚度大概在2.5槽,配有三个或两个8Pin供电接口。每一款类型都有标准版和OC版,不过BiFrost系列仅供给Radeon RX 9070 XT产品。
BiFrost和Nitro系列的差异首要在于散热器的规划上,不过两者在尺度上简直相同,装备了3个FrostBlade 4.0电扇,带有金属维护背板等,前者理论上规划应该更好一些。
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