集创北方(珠海)获得薄膜芯片封装相关专利进步芯片散热功率
发布时间:2025-01-04 发布作者:行业资讯
金融界2024年11月19日音讯,国家知识产权局信息数据显现,集创北方(珠海)科技有限公司获得一项名为“薄膜芯片封装结构、显现模组、显现器及显现装置”的专利,授权公告号 CN 222015395 U,请求日期为2023年12月。
专利摘要显现,本实用新型触及一种薄膜芯片封装结构、显现模组、显现器及显现装置,该薄膜芯片封装结构,包含:柔性基板、至少一个芯片和散热贴,柔性基板的第一面设置有线路层,线路层上方设置有油墨层;各芯片装置在柔性基板的第一面,且与线路层电衔接;散热贴掩盖在油墨层和各芯片的上方,散热贴上设置有至少一个排气孔,各排气孔的方位接近芯片地点的装置区域,在薄膜芯片封装结构的贴装过程中散热贴与芯片之间的空气从各排气孔排出。芯片的散热功率高、且制备工艺简略。
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