首先，中国芯片出口连续两年突破一万亿人民币，2023全年中国出口集成电路和半导体器件合计 1.39 万亿元人民币，其中直接对美出口只有 227 亿人民币 。2024年前11个月，就已经再次突破一万亿大关。

　　这证明中国芯片产业，在被美国的制裁和打压以及限制之下，不仅没有被彻底打倒，而且还活得越来越好。

　　另外，还有一个无比振奋人心的消息，那就是华为在被美国封锁的情况下，彻底实现了芯片100%纯国产化，根据华为终端BG CEO何刚透露的消息，MATE70系列手机搭载的芯片，几乎每一颗都具备国产能力，特别是麒麟9020芯片处理器，虽然在半导体工艺上，还与国外有些许差距，可是随着华为通过软硬件一体化优化，使得这种差距已无那么明显。

　　怎么说呢？一方面，芯片不存在发热的问题，另一方面，游戏体验会更加流畅，这主要是取决于鸿蒙系统的升级。

　　其实还要说到华为的芯片叠加技术专利，几年前网络上就不断曝光这样的技术，可是我们从始至终没有见过有关技术产品，如今麒麟9020芯片处理器，正是采用这样的芯片技术，才让中国芯片在总实力上与国外顶级芯片产品有一较高下的底气。

　　具体是怎么一回事呢？那就是芯片叠加技术，本来会在某些特定的程度上增加功耗，因此导致芯片出现发热的情况，可是华为经过常年的研究，已经完全解决了芯片叠加会发热的问题，而这就是靠高效散热封装结构完成的。

　　所谓高效散热的封装结构，是通过优化芯片与封装材料之间的热传导路径，提高热量从芯片到封装外壳的传递效率，让热量能够更快地散发出去。

　　也正是因为如此，华为做到了连美国顶级芯片厂商都没做到的事情，更是因为如此，一旦华为掌握先进的光刻技术，那么中国的芯片将会成为全世界最顶级的芯片。因为一旦中国有着先进制程工艺技术，再加上芯片叠加技术，那么其性能和稳定能力都会甩国外芯片厂商几条街。

　　中国芯片出口突破万亿，而且还是在被美国制裁的情况下，而之所以这么厉害，一方面，不仅是国家出台了一系列全面且针对性强的政策，国家更是拿出巨额资产金额的投入半导体领域。另一方面，国内芯片企业格外的重视研发，不断加大投入。如华为每年将大量营收投入到芯片研发中，海思半导体在芯片设计领域持续创新，推出了具有自主知识产权的高性能芯片系列；就连中芯国际也在制程工艺研发上投入巨资，不断的提高芯片制造技术水平。

　　当然这也离不开中国具备完整芯片产业链，芯片产业已形成从设计、制造、封装测试到设备材料等环节的全面性覆盖。各环节企业相互协作，一起发展。例如，在设计领域有海思、紫光展锐等企业；制造环节有中芯国际、华虹半导体等；封装测试领域有长电科技、通富微电等，产业集群效应明显。

　　也正是因为如此，中国芯片的生产能力逐步提升，芯片产能也慢慢变得高，再加上国外芯片厂商在成熟芯片市场，已经彻底输给了中国，中芯国际不仅在前几年建立四座晶圆厂，更是不断满足国内芯片市场所需，而且还成功进军国际市场，更是在今年成功拿下芯片市场全球第三的宝座。

　　确实如此，若不是美国给压力，中国到现在还在进口美国芯片，若不是美国选择不卖了，中国也不会选择不买了，所以不管是中国芯片出口额连续成功突破一万亿也好，还是华为芯片成功实现100%纯国产化也罢，这都让美国封锁成为了全球笑话。

　　最后特别值得一提的就是，如今中国已经单方面宣传放弃美国芯片，中国四大行业协会，互联网协会，半导体协会，汽车协会，通信协会，都一一公布呼吁中国企业谨慎采购美国芯片。

　　这也就是说，如果接下来美国还要推出所谓的芯片禁令或法案，那么迎接美国的将是贻笑大方，更是会再次成为全世界最大的笑话。毕竟我都提前告诉你，我不要你的芯片了，你怎么还有脸说要禁止芯片出口？

　　刚刚过去的12月26日，对中国和西方而言，都具有十分特殊的意义。这一天，是同志诞辰131周年纪念日；这一天，美国沉浸在刚刚过完圣诞节的喜悦氛围中。

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