自上周以来，在持续高涨的情绪助推下，以光通信为代表的核心题材，持续逼空，笔者连续4天高喊避免高位高标的标杆标的，想必看到观点的小伙伴都避免了今天的这一场悲剧。

  其一：昨日晚间，算力标杆浪潮信息公开披露，今年上半年公司业绩有可能出现同比下降的风险。

  笔者在往期文章中的观点非常明确，六月即将结束，爆炒的人工智能也即将迎来中期大考，而业绩支撑将会是重大考验，因为就目前而言，能得到强劲业绩支撑的公司是少之又少。

  其二：昨日晚间，另外一个市场标杆昆仑万维深夜爆出减持大瓜，大股东前妻玩起了花样减持，不仅要赚股东们的钱，还要赚上市公司的钱，这还了的，大家纷纷用实际行动表示，放出天量被按在地板上摩擦。

  虽然人工智能这条市场主线的市场情绪遭遇重创，但是从底层逻辑来看，这条AI主线并没有走完，只是未来的市场风格将会发生明显改变，高标的崩塌也将会给予低位低标的确定性逻辑标的带来补涨需求。

  那么接下来的市场机会究竟在哪？我们大家可以从AI的底层逻辑进行深入的梳理，就可以预判未来市场资金的炒作逻辑。

  从未来数十年来看，人工智能快速的发展将会成为市场主流，而再此背景之下，将会驱动算力的需求猛增，这个逻辑是毋庸置疑的。

  但是，无论是对于CPU还是GPU算力的需求迅速增加的同时，芯片散热将会迎来巨大的考验。

  从专业技术角度来看，GPU与CPU进行能力处理的性能大小，是由它的晶体管密度决定，而晶体管数量越多，在电流通过的时候就会产生热量的提升，热量快速提升就会制约算力处理的性能。

  随着市场对AI算力的需求逐步提升，算力芯片的功率呈现加速趋势，行业数据统计，仅过去十年，应用于游戏领域的图像处理GPU功率大幅度的提高了500%，达到450瓦，而应用于AI领域的GPU芯片功率近三年功率提升接近200%，达到了700瓦。

  我们在往期的液冷专题文章中曾经提及过，当前市场对数据中心的散热主流路线是风冷，但是从未来来看，随着液冷技术的逐渐成熟，在高算力需求猛增的加速渗透下，液冷有望加速渗透成为市场主流。

  从底层逻辑来看，在算力需求猛增的同时，AI算力芯片的单片功率已经突破了700瓦，而高算力场景将会对散热需求带来非常大的考验。

  因为在相同功耗的规格下，液冷的散热性能大幅优于风冷，但是成本非常昂贵，目前只应用在一些高端数据中心。

  其实早在去年算力芯片龙头就慢慢的开始试水运用直接芯片技术的液冷GPU，这种技术能将芯片通过液冷液的冷板接触达到高效的散热目的，依据数据验证，在这种液冷技术下相比风冷将会减少能源消耗高达28%左右，并且空间相同下能轻松实现双倍的算力处理能力。

  全球基于芯片热管理的市场规模将会由2022年的30亿美元，在未来5年增长至46亿美元，年复合增速7.5%，对应的均热板市场规模为46亿，行业预测未来3-5年将达到137亿，年复合增速高达14.2%，将会远超热管理市场规模的增速。

  从产业链逻辑来看，均热板这种散热材料，有望受液冷技术的加速渗透而迎来增量需求的红利周期。

  从全球均热板市场的竞争格局来看，均热板的市场占有率几乎都被海外大厂垄断，例如:双鸿，冠城，詹泰克，台塑 ，藤仓。